Новости

SmartFusion2 и IGLOO2 теперь в маленьких корпусах!

Рады сообщить, что Корпорация Microsemi SoC (ранее Actel) объявляет о расширении линейки своих продуктов за счет выпуска новых семейств IGLOO2 и SmartFusion2 в маленьких корпусах. Разработчикам будут доступны три новых BGA корпуса и один планарный, наименьший из которых имеет размер всего 11х11 мм. С учетом того, что при применении FGPA-устройств Microsemi SoC не требуется использовать внешнюю память,  то занимаемое устройствами место на плате является минимально возможным среди аналогов на рынке современной микроэлектроники.

Усилия многих разработчиков в приборостроении направлены на минимизацию размеров конечных продуктов, поэтому размер комплектующих деталей всегда актуален. Корпорация Microsemi SoC с должным вниманием относится к потребностям своих клиентов и быстро реагирует на изменения рынка. «Увеличение потребительского спроса на высоконадежные и безопасные СнК (системы на кристалле) и ПЛИС небольшого форм-фактора послужило катализатором для разработки различных миниатюрных корпусов для новых семейств IGLOO2 и SmartFusion2», говорит Тим Морин, директор по маркетингу Корпорации Microsemi. «Мы рады расширять наши основные направления производства и предоставлять нашим клиентам дополнительные конкурентные преимущества».

Применение FPGA-устройств Microsemi SoC позволяет значительно снизить требование по наличию места на печатной плате, а появление корпусов в маленьком форм-факторе существенно увеличивает это преимущество. Например, для конфигурирования SRAM-микросхемы объемом 90K LE, требуется наличие внешней конфигурационной памяти, которая занимает приблизительно  около 100 мм², что сопоставимо по площади с готовой к работе СнК SmartFusion2 M2S090 в корпусе 11х11 мм без внешней конфигурационной памяти.

Уже сейчас в линейке Microsemi SOc доступны микросхемы в самом маленьком BGA корпусе FCS325 11х11 мм как в коммерческом, так и в индустриальном температурном диапазонах. Также можно приобрести инженерные образцы в планарном корпусе VQ144 20х20 мм и в BGA корпусе VF256 14х14 мм.